AMD认真文书，其代号为"Venice"的第六代EPYC奇迹器解决器已取舍台积电来源进的2nm（N2）工艺参加量产爬坡阶段。这是业界首款在台积电2nm工艺上量产的高性能计算（HPC）产物，记号着人人数据中心芯片认真迈入2nm时期。该解决器基于全新Zen 6架构，预测将于2026年内认真发布。

早在2025年4月，AMD就已证明"Venice"成为业界首款完成流片并取舍台积电2nm工艺的HPC芯片。时隔一年，从流片凯旋到认真量产，AMD再次展现了其在先进制程与芯片遐想领域的宏大实施力。AMD同期文书，将来"Venice"解决器也将安排在台积电位于好意思国亚利桑那州凤凰城的Fab 21工场坐蓐，体现了其对加宏大繁多元化先进制造布局的喜欢，以更好地炫耀人人客户对高性能计算芯片的郁勃需求。

AMD董事会主席兼首席实施官苏姿丰博士暗意："在台积电2nm工艺技艺上启动'Venice'的量产爬坡，博亚体育app中国官网入口记号着咱们在加快下一代AI基础形态方面迈出了垂危一步。跟着AI和代理式职责负载的快速推广，客户需要大约更快地从创新走向坐蓐的平台。咱们与台积电的深度配合，正在匡助AMD曩昔所未有的速率和范畴，将跨越的计算技艺推向阛阓，以炫耀当下的需求。"苏姿丰相配强调，滚球(中国)官网app跟着AI期骗从磨砺和推理推广至日益复杂的智能体职责负载，CPU在推广AI基础形态、妥洽数据中心内的数据传输、采集、存储、安全及系统编排方面变得愈发要津。台积电董事长魏哲家也对此暗意，AMD取舍2nm工艺抓续赢得紧要发达，反应了跨越制程技艺与先进遐想创新联结的垂危性。

这次"Venice"解决器取舍的台积电N2工艺，是台积电首个依赖于全环绕栅极晶体管（GAA）的工艺技艺，被视为半导体制造技艺的又一次改进性飞跃。与前代N3工艺比拟，N2可将功耗裁减24%至35%，或在相易启动电压下杀青15%的性能晋升，同期晶体管密度达到N3的1.15倍。这些晋升来自于GAA晶体管架构和N2 NanoFlex DTCO（遐想技艺都集优化）技艺滚球(中国)官网app，大约更好地均衡性能和能效，为高性能计算和东说念主工智能期骗提供了更强有劲的硬件援救。通过将下一代EPYC奇迹器解决器与人人范围内来源进的半导体制造工艺相联结，AMD正在拓展援救客户部署和推广AI基础形态所需的基础架构。据了解，AMD还筹办将台积电2nm工艺蔓延至后续的EPYC"Verano"解决器，抓续引颈数据中心计算技艺的发展。